公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
2025年8月20日，集成电路标准稳链项目实施效果座谈会在江苏省无锡召开。国家标准化管理委员会、全国集成电路标委会（SAC/TC599）、中关村高性能芯片互联技术（HiPi）联盟、相关部委司局领导和集成电路产业链相关企业领导参加了本次会议。
会议发布《芯粒互联接口规范第1部分：总则》等5项芯粒互联接口规范推荐性国家标准，进一步完善了集成电路标准体系建设。围绕芯粒互联接口，会议研讨了如何对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一，助力实现不同供应商、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通，从而带动制造工艺、先进封装、系统架构与设计、设备、测试、材料等多领域的协同创新，突破集成电路先进工艺和制程限制，支撑高性能计算产业高质量发展。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”或“公司”）董事长兼CEO崔东受邀参与了本次会议，并分享了芯粒互联接口标准如何支持产业协同创新，助力公司打造2.5D/3D等先进封装技术，形成芯粒多芯片异构集成能力的报告。
近年来，盛合晶微持续加大研发力度，在多个先进封装技术平台取得关键技术突破，不断提升芯片互联密度，抢占多芯片集成领域制高点。根据Yole Development发布的报告，盛合晶微跻身2024年全球OSAT十强。
GB/T 46280.1-2025《芯粒互联接口规范》详情：https://std.samr.gov.cn/gb/search/gbDetailed?id=3CF02E88F2646756E06397BE0A0A5991
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