盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立,是以集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。
盛合晶微半导体有限公司2014年成立,注册资本121000万美元
总部位于中国江阴高新技术产业开发区拥有35000平方米的净化车间。
拥有专业的工程团队,高端自动化设备和系统满足客户测试需求。
公司致力于成为全球领先的集成电路芯片制造商。
为此,我们持续改进质量、交期、技术和服务,并时时宣讲、身体力行。
我们深知,质量立业、质量兴业,质量是构成我们企业文化的基本要素。
注重细节、团队合作、追求至善,盛合晶微的每位员工,既是质量方针的督导者,更是质量工作的践行者。
遵从客户、携手供应商,通过产业链的全方位协作,我们将不止实现、更要始终超越客户的期望。
ISO14001:环境管理体系
ISO45001:职业健康与安全管理体系
ISO27001:信息安全管理体系
ISO9001:质量管理体系
IATF16949:汽车行业质量管理体系
QC080000:有害物质过程管理体系
ESD:静电放电防护控制体系
AEO:海关高级认证
公司坚持和谐发展、合作共赢,通过与产业链伙伴的全方位合作,提供智能、绿色、生态的产品加工和服务;同时强调环保安全卫生、爱护人力资源、珍惜自然资源。盛合晶微的每一位员工都是环保安全卫生的主人翁,我们通过持续改善的活动,确保公司业务、产业生态、社会环境、自然生态的长期可持续发展。
我们承诺:
1. 严格遵守环保安全卫生法规以及国际公约,确保在公司内部得到全面执行,并满足客户要求。
2. 深化安全生产,以人为本,提高员工环保安全卫生意识,消除危险源,减少和杜绝环保安全卫生事故发生。
3. 加强对意外事故的预防控制及公司业务连续性管理,明确环保安全卫生是管理层的根本责任。
4. 加强整体参与、全员保障措施,为员工创造安全的工作环境,使员工身心健康,工作与生活、事业与家庭得到协调和平衡。
5. 持续深化与客户、供应商的交流与合作,共同提升产业链环保安全卫生水准,满足客户绿色产品制造的要求。
使命:
中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一,配套CP测试,推动先进集成电路制造产业链整体水平提升;持续创新,致力于发展先进的3DIC加工技术和集成方案。
策略:
利用前段先进的制造和管理体系,开放合作,精微至广,致力于提供中段Bumping和硅片级先进封装代工业务。