2024年5月19日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。无锡市委副书记、市长赵建军,无锡市委常委、江阴市委书记许峰等出...
甲辰龙头开新门,十年盛合启“芯”程!2024年2月18日,正月初九龙年上班首日,盛合晶微半导体有限公司于上午九时九分在东盛西路9号举行了新建成的公司正大门启用仪式。经过近十年的持续建设,盛合晶微完成了...
2023年12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办,主题为“重组创变,整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行,盛合晶微被授予“年度知识产权创新奖”。----图片摘...