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创新研发

以自主创新的SmartPoser™技术平台衍生出的3D先进封装结构,能够异质集成有源芯片及无源供电组件, 以在后摩尔时代实现高频宽、高速度、低功耗的全面系统性能提升的目的。

介绍:

SmartPoser™这项已获得中国和美国专利授权的创新芯片集成封装结构与技术,通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能,加上多层双面再布线(RDL)技术,结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片倒装及电壓转换被动组件, 实现了5G毫米波天线与射频前端芯片模块化和微型化的高度集成加工,相比现有市场方案,更加符合5G手机低功耗、高增益、超薄的要求,并且整个工艺流程更加简化,利于量产管理,也有利于客户的供应链优化。


技术特点及优势

01采用SmartPoser™技术平台,实现高密度、高集成度、超薄3D集成。

023DFO是SmartPoser™技术平台衍生出的晶圆级系统集成技术,具有高密度RDL和TIV特性,可实现高密度互连,并为各种应用如移动、高性能计算等提供高性能封装方案。