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晶圆级芯片封装

盛合晶微致力于晶圆级芯片封装服务。在封装过程中将芯片从晶圆上分离,实现与芯片尺寸相同的最小封装体积。拥有专业的工程与客户服务团队,满足不同客户对于不同产品的各种需求。

介绍:

移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装(WLCSP)发挥硅片加工的技术优势,提供相对传统芯片封装更高的互连密度,更强的芯片性能,更优化的功耗管控,更小更薄更紧凑的封装结构,尤其在移动终端、可穿戴等市场领域得到广泛的应用。盛合晶微提供包括200/300mm晶圆尺寸的扇入和扇出型封装,具备多层细线宽、双面重布线等加工能力,提供包括芯片切割、框架或卷盘出货,以及CP测试在内的完整一站式晶圆级封装解决方案

盛合晶微晶圆级芯片封装技术(WLCSP)为全球领先的芯片设计及产品终端客户提供优质的服务,满足全球客户不同产品及不同制程需求。尤其针对于快速成长的12” WLCSP Low-K产品市场,拥有成熟配套的激光开槽工艺技术,以及完整的 ELK Crack 质量缺陷管控方案。 28nm及以上技术节点产品处于成熟的大规模量产, 22nm技术的开发及产品导入也即将完成,同时也提供超薄工艺的DBG解决方案。盛合晶微提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的一站式服务。