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服务内容

  • 中段凸块

    Wafer Bumping

    晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术,根据芯片不同的应用和封装要求,它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形...

  • 晶圆测试

    CP Test

    晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测,测量其电路和功能特性,确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程,以达到提...

  • 晶圆级芯片封装

    WLCSP

    移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装(WLCSP)发挥硅片加工的...

创新研发(3D SiP SmartPoser™ Key Applications)

SmartPoser™

SmartPoser是一项创新的三维多芯片集成封装结构方案和平台技术,已获得中国和美国专利授权。通过不同技术规格、多种方式垂直互连和平面互连技术的组合应用,加上多层、细线宽的双面再布线(RDL)技术,结合芯片倒装及表面被动贴装等封装工艺的创新运用, 实现了芯片模块化和微型化的高度集成加工。

技术平台衍生

SmartPoser™技术平台衍生出的创新三维多芯片合封结构,能够异质集成有源芯片及无源供电组件,达到高频宽、高速度、低功耗的系统性能全面提升的目的。

SmartPoser-HD技术

采用SmartPoser™技术平台实现高密度、高集成度、超薄3D集成,SmartPoser-HD是SmartPoser™技术平台衍生的晶圆级系统集成方案,通过高密度RDL和垂直互连,进而实现高密度三维集成,为多种应用场景如移动计算、边缘和高性能运算等提供高性价比的封装方案。

SmartAiP技术

超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术,SmartAiP是SmartPoser™技术平台衍生出的5G天线芯片集成方案。该工艺能够实现24GHz到43GHz超宽频信号收发(适合各国和地区不同的毫米波频段),适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

ABOUT

企业简介

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。

提供硅片级封装业务解决方案

注册资本

83000万(美元)

净化车间

35000平方米

技术团队

拥有专业的工程团队

体系认证

ISO、AEO等多项认证

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