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集成芯片解决方案

公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

2015.09.16

中芯长电获得中芯国际、国家集成电路产业基金和美国高通公司2.8亿美元融资

      对于我们中芯长电而言,9月16日是一个特殊的日子。2014年的9月16日,我们正式入驻江阴,彼时的中芯长电是一个仅有6人的小团队;2015年的9月16日,我们在北京举行了第二轮增资意向的签约仪式,现在的中芯长电已经成长为一个将近200人的大家庭了。
      本轮融资规模达到2.8亿美元,中芯国际继续大力投资,保持控股地位;国家集成电路产业基金是本轮新增的主要投资人;而全球最大的手机芯片提供商Qualcomm公司的投资则赋予了我们本轮融资的特别意义。对于这次的增资签字仪式,不仅是我们项目的各方投资方表现出了极大的热情,最高层领导亲自与会,国家发展和改革委员会高新技术司、国家工业与信息化部电子司以及江阴地方政府领导也出席了此次活动。
      中芯国际董事长周子学博士在仪式上表示:我们的股东有世界上最大的移动芯片设计厂商Qualcomm、有专门支持集成电路产业发展的国家大基金、有做前段的中芯国际、也有做后段封装的,这样就形成了一个很完整的产业链。中芯长电半导体公司所专注的中段硅片加工,既是专业分工的结果,更要在“合”字上下功夫。
      Qualcomm的首席执行官表示:今天我们将与中芯长电、中芯国际和中国国家集成电路产业投资基金举行一个重要的签约仪式,宣布共同向中芯长电半导体有限公司投资2.8亿美元的意向。这是我们在中国的一项重要的战略投资计划,这也意味着Qualcomm正一如既往地全力支持中国繁荣的半导体生态系统的持续增长。
      我们中芯长电从成立到现在,恰好是一周年。仅一年的时间,我们就完成了生产工艺的调试和产品认证加工,有望于2016年年初为客户提供量产服务。这一系列的成功是属于我们每一个员工的,是我们所有人辛勤工作的成果。

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