新闻中心_关于我们_盛合晶微半导体（江阴）有限公司

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2025-08-27

盛合晶微参加集成电路标准稳链实施效果座谈会

2025年8月20日，集成电路标准稳链项目实施效果座谈会在江苏省无锡召开。国家标准化管理委员会、全国集成电路标委会（SAC/TC599）、中关村高性能芯片互联技术（HiPi）联盟、相关部委司局领导和集...

2025-08-19

盛合晶微厂房建设告捷先进封装发展再添新引擎

2025年8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”或“公司”）厂房建设迎来重要进展：J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地，标志着盛合晶微在先进封...

2025-08-08

盛合晶微营收规模持续增长，进入全球OSAT前十榜单

全球领先的集成电路先进封测企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称“盛合晶微”或“SJ Semi”），近年来持续快速增长。根据Yole Devel...

2025-01-02

盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头

2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨...

2024-12-23

盛合晶微获“年度IC独角兽奖”与“年度知识产权创新奖”两大殊荣

12月14日，“筑基石向未来”2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举办，盛合晶微半导体有限公司获得了“年度IC独角兽奖”和“年度知识产权创新奖”两大荣誉。这不仅是对公司技术实力的肯定，更...

2024-11-29

盛合晶微J2C厂房封顶加速迈进多芯片集成新高地

2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。盛合晶微管理层及施工单位、监理单位等多方代表出席封顶仪式，...

2024-05-30

盛合晶微芯片互联技术进入亚微米时代助力大尺寸多芯片集成封装业务发展

2024年5月19日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。无锡市委副书记、市长赵建军，无锡市委常委、江阴市委书记许峰等出...

2024-02-20

甲辰龙头开新门，盛合晶微启“芯”程

甲辰龙头开新门，十年盛合启“芯”程！2024年2月18日，正月初九龙年上班首日，盛合晶微半导体有限公司于上午九时九分在东盛西路9号举行了新建成的公司正大门启用仪式。经过近十年的持续建设，盛合晶微完成了...

2023-12-19

盛合晶微荣获2024中国IC风云榜“年度知识产权创新奖”！

2023年12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，主题为“重组创变，整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行，盛合晶微被授予“年度知识产权创新奖”。----图片摘...

2023-07-20

盛合晶微J2B厂房交付使用首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张

2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿...

2023-04-03

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元助力二期三维多芯片集成封装项目发展

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境...

2023-02-03

J2B净化间和配套厂务项目开工建设盛合晶微三维多芯片集成加工业务快速推进

2023年2月2日上午，盛合晶微半导体（江阴）有限公司J2B净化间装修及配套厂务工程开工仪式顺利举行，标志着三维多芯片集成加工项目进入到新的发展阶段。项目总投资12亿美元，将打造中国领先、世界先进的新...

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