公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
9月9日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）研发大楼于江阴高新区落成启用。同日，公司入选全国工商联“2026民营企业研发投入500家榜单”、“2026民营企业发明专利500家榜单”。喜讯...
2026年8月31日，盛合晶微在2026集成电路（无锡）创新发展大会上发布重要技术平台进展：公司基于硅转接板的2.5D先进封装技术平台SmartPoser®-Si拓展到3.3倍光罩尺寸，具备超大尺寸多...
近日，福布斯中国正式发布2026年度最佳CEO榜单，盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官崔东先生凭借卓越的战略远见与领导力成功入选。十二年深耕半导体先进封装赛道，从潜心创立到科创板上市，崔东先生作...
