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集成芯片解决方案

公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

news

2026-11-06

盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式圆满举行

2026年11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。作为2026年江苏省重大项目，主体厂房的顺利封顶，标志着项目建设由土建...

2026-11-04

千里携手共前行 盛合芯启促振兴 ——盛合晶微赴霍城县惠远中学开展捐资助学活动

11月2日，依托江阴市与霍城县对口支援协作机制，盛合晶微半导体赴新疆霍城县惠远中学开展捐资助学公益活动。公司高级副总裁、董事会秘书周燕出席本次仪式，代表企业向惠远中学捐赠专项资金，资金将用于改善学校办...

2026-10-20

盛合晶微6倍光罩尺寸2.5D硅桥完成验证 亮相2026中国工博会国芯展

2026年10月12日，盛合晶微半导体有限公司（688820）在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上，正式对外发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装...

2026-09-28

盛景合月 芯愿长圆

皓月启秋，清辉寄愿。感恩一路相伴同行，恭祝大家中秋安康，岁岁圆满。

2026-09-10

盛合晶微研发大楼启用 开启新一轮技术创新征程

9月9日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）研发大楼于江阴高新区落成启用。同日，公司入选全国工商联“2026民营企业研发投入500家榜单”、“2026民营企业发明专利500家榜单”。喜讯...

2026-09-01

拓展芯片集成尺寸边界 盛合晶微发布3.3倍硅基2.5D封装技术

2026年8月31日，盛合晶微在2026集成电路（无锡）创新发展大会上发布重要技术平台进展：公司基于硅转接板的2.5D先进封装技术平台SmartPoser®-Si拓展到3.3倍光罩尺寸，具备超大尺寸多...

2026-07-01

盛合晶微董事长崔东荣登福布斯中国2026最佳CEO榜

近日，福布斯中国正式发布2026年度最佳CEO榜单，盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官崔东先生凭借卓越的战略远见与领导力成功入选。十二年深耕半导体先进封装赛道，从潜心创立到科创板上市，崔东先生作...

2026-06-30

东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式圆满举行

2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴...

2026-05-25

盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式圆满举行

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”或“公司”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区顺利举办。作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶...

2026-05-25

盛合晶微（688820）正式登陆科创板！ 开启发展新征程

2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。 从潜心创立到登陆科创板，...

2025-08-27

盛合晶微参加集成电路标准稳链实施效果座谈会

2025年8月20日，集成电路标准稳链项目实施效果座谈会在江苏省无锡召开。国家标准化管理委员会、全国集成电路标委会（SAC/TC599）、中关村高性能芯片互联技术（HiPi）联盟、相关部委司局领导和集...

2025-08-19

盛合晶微厂房建设告捷 先进封装发展再添新引擎

2025年8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”或“公司”）厂房建设迎来重要进展：J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地，标志着盛合晶微在先进封...
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