公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
2026年10月12日，盛合晶微半导体有限公司（688820）在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上，正式对外发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
盛合晶微的SmartPoser®-BD平台融合嵌入式硅桥、高密度TMV、多层高密度RDL等多项先进封装关键技术，单颗封装尺寸达6倍光罩，封装外形尺寸超80㎜×90㎜，内部集成微焊点数量逾70万个，实现4颗SoC芯片与8颗HBM芯片的一体化集成。该结构产品已通过结构可靠性、电气导通性等多项验证和测试。
依托硅桥互连创新架构，芯粒间通过局部嵌入的高密度硅桥实现近距互联，无需依托整片大尺寸硅中介层，芯片设计拓展空间得到进一步释放。该技术架构可集成更多功能芯粒，有效提升整个系统的总算力与总带宽，同时借助短距离的局部高密互连通路，减少传输功耗及信号延迟，助力系统运算性能实现显著跃升。
本届中国国际工业博览会首次设立集成电路展（国芯展），盛合晶微携SmartPoser®系列多芯片集成技术成果参展。作为硅桥平台技术的最新里程碑，公司也重点展出了6倍光罩尺寸2.5D硅桥产品；该平台技术成果凭借在先进封装领域的突破性进展，荣获2026年“国芯展”创新成果奖。
围绕SmartPoser®-BD平台的技术落地，盛合晶微执行副总裁兼首席商务官吴继红女士表示：“当前公司SmartPoser®-BD平台已启动客户导入流程，这是技术落地与市场拓展的关键一步。但客户导入只是起点，后续技术产品还将经历周期较长、标准严苛的全流程验证。先进封装行业定制化特征显著，全新平台在市场落地过程中会面临客户需求适配、工艺调试磨合等多重挑战，但盛合晶微将充满信心，稳步推进技术商业化落地与业务长远发展。”
当前，后摩尔时代算力需求持续攀升，先进封装正成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。作为国内先进封装领域代表性企业之一，盛合晶微将持续推进2.5D、3D先进封装技术迭代升级，加速先进技术成果规模化落地应用，以自主科技创新赋能国产算力芯片产业高质量发展。
