社会责任政策和制度
冲突矿产管理
质量方针
体系认证
环境管理方针
公司是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
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晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形...
晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提...
移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的...
SmartPoser是一项创新的三维多芯片集成封装结构方案和平台技术，已获得中国和美国专利授权。通过不同技术规格、多种方式垂直互连和平面互连技术的组合应用，加上多层、细线宽的双面再布线(RDL)技术，结合芯片倒装及表面被动贴装等封装工艺的创新运用, 实现了芯片模块化和微型化的高度集成加工。
SmartPoser™技术平台衍生出的创新三维多芯片合封结构，能够异质集成有源芯片及无源供电组件，达到高频宽、高速度、低功耗的系统性能全面提升的目的。
采用SmartPoser™技术平台实现高密度、高集成度、超薄3D集成，SmartPoser-HD是SmartPoser™技术平台衍生的晶圆级系统集成方案，通过高密度RDL和垂直互连，进而实现高密度三维集成，为多种应用场景如移动计算、边缘和高性能运算等提供高性价比的封装方案。
超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术，SmartAiP是SmartPoser™技术平台衍生出的5G天线芯片集成方案。该工艺能够实现24GHz到43GHz超宽频信号收发(适合各国和地区不同的毫米波频段)，适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。
盛合晶微半导体有限公司2014年成立，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”或“公司”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区顺利举办。作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶...
2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。 从潜心创立到登陆科创板，...
2025年8月20日，集成电路标准稳链项目实施效果座谈会在江苏省无锡召开。国家标准化管理委员会、全国集成电路标委会（SAC/TC599）、中关村高性能芯片互联技术（HiPi）联盟、相关部委司局领导和集...
2025年8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”或“公司”）厂房建设迎来重要进展：J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地，标志着盛合晶微在先进封...
2025-08-08
盛合晶微营收规模持续增长，进入全球OSAT前十榜单
2025-01-02
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头
2024-12-23
盛合晶微获“年度IC独角兽奖”与“年度知识产权创新奖”两大殊荣
2024-11-29
盛合晶微J2C厂房封顶 加速迈进多芯片集成新高地
