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质量方针
体系认证
环境管理方针
东盛合芯三维芯片集成制造（一期）项目正式开工，为国内高端芯片产业链注入发展动能。
公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
公司是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
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晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形...
晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提...
移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的...
SmartPoser是一项创新的三维多芯片集成封装结构方案和平台技术，已获得中国和美国专利授权。通过不同技术规格、多种方式垂直互连和平面互连技术的组合应用，加上多层、细线宽的双面再布线(RDL)技术，结合芯片倒装及表面被动贴装等封装工艺的创新运用, 实现了芯片模块化和微型化的高度集成加工。
SmartPoser™技术平台衍生出的创新三维多芯片合封结构，能够异质集成有源芯片及无源供电组件，达到高频宽、高速度、低功耗的系统性能全面提升的目的。
采用SmartPoser™技术平台实现高密度、高集成度、超薄3D集成，SmartPoser-HD是SmartPoser™技术平台衍生的晶圆级系统集成方案，通过高密度RDL和垂直互连，进而实现高密度三维集成，为多种应用场景如移动计算、边缘和高性能运算等提供高性价比的封装方案。
超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术，SmartAiP是SmartPoser™技术平台衍生出的5G天线芯片集成方案。该工艺能够实现24GHz到43GHz超宽频信号收发(适合各国和地区不同的毫米波频段)，适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。
盛合晶微半导体有限公司2014年成立，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
2026年8月31日，盛合晶微在2026集成电路（无锡）创新发展大会上发布重要技术平台进展：公司基于硅转接板的2.5D先进封装技术平台SmartPoser®-Si拓展到3.3倍光罩尺寸，具备超大尺寸多...
近日，福布斯中国正式发布2026年度最佳CEO榜单，盛合晶微半导体有限公司董事长兼首席执行官崔东先生凭借卓越的战略远见与领导力成功入选。十二年深耕半导体先进封装赛道，从潜心创立到科创板上市，崔东先生作...
2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴...
2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”或“公司”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区顺利举办。作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶...
2026-05-25
盛合晶微（688820）正式登陆科创板！ 开启发展新征程
2025-08-27
盛合晶微参加集成电路标准稳链实施效果座谈会
2025-08-19
盛合晶微厂房建设告捷 先进封装发展再添新引擎
2025-08-08
盛合晶微营收规模持续增长，进入全球OSAT前十榜单
