公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”或“公司”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区顺利举办。作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶...
2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。 从潜心创立到登陆科创板，...
2025年8月20日，集成电路标准稳链项目实施效果座谈会在江苏省无锡召开。国家标准化管理委员会、全国集成电路标委会（SAC/TC599）、中关村高性能芯片互联技术（HiPi）联盟、相关部委司局领导和集...
